晶旺半导体（山东）有限公司于2021年1月在潍坊市滨海经济技术开发区集成电路产业园注册成立，注册资本金1亿元人民币。一期计划投资1亿元，规划晶圆Bumping加工产能48,000片/月；二期项目计划投资5-9亿元，建设半导体高端制造产业园，扩充晶圆Bumping生产产能至15万片/月，建设晶圆测试生产线，建设基于晶圆Bumping技术支撑的晶圆封装生产线及晶圆Bumping全产业应用产线。