山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，公司位于山东莱芜钢城高新技术开发区，是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业。

公司占地260亩，建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线6条，无胶压合线2条，真空溅射法生产线2条，是目前国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射三种工艺方式生产产品的企业。目前公司可批量向市场供应有胶单、双面挠性覆铜板600万平米、无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）240万平米、导电胶60万平米、ITO透明导电膜30万平米，覆盖膜、补强板等其他电子材料800万平米，产品被广泛用于高档智能手机、汽车、航空航天、计算机以及其他高档电子产品中。目前，公司已被三星、LG认定为中国大陆地区首席原材料供应商。

公司现有员工190人，其中技术研发人员64人，大专以上人员92，含“中国工程院”院士1人、国家“万人计划”专家1人、“泰山学者”1人、外国专家4人、博士3人、硕士6人、高级工程师12人。

公司技术力量雄厚，拥有“山东省企业技术中心”、“山东省FCCL工程研究中心 ”、“山东省挠性电路基材及胶膜工程技术研究中心”三个省级技术研发平台和一个院士工作站，并积极与各大高校、科研院所开展了产学研合作。截至目前，公司共承接国家及科技项目4项、省市级各类技术创新项目8项，拥有国家重点新产品2项、科技成果3项、专利28件（11件发明，17件实用新型），并参与制定国际、行业标准多达10余项。