烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年01月23日，注册地位于山东省烟台市经济技术开发区，法定代表人为解海华。经营范围包括一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）烟台德邦科技股份有限公司对外投资6家公司。

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品.