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山东产研微电子技术研究院有限公司
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职位描述
1、负责Wirebond\QFN\FlipCHIP封装设计开发;
2、负责芯片IO选型,根据芯片应用场景对接口进行仿真,确保与外部芯片对接符合场景的要求。
应聘要求
1.掌握芯片封装设计基本方法和流程,具有PI、SI相关的知识,能使用相关的EDA工具进行设计、仿真;
2.有比较扎实的电路理论基础,有热设计相关的知识;
3.工作认证仔细,责任心强,质量意识好,有良好的沟通能力和团队协作精神。
联系方式
联系人:郭老师
公司地址:济南市历城区未来创业广场3号楼
最近登录:2021-12-15
山东产研微电子技术研究院有限公司地址:
济南市历城区未来创业广场3号楼
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公司名片
公司名称:
山东产研微电子技术研究院有限公司
公司性质:国企
注册资金:5000万以上
公司规模:201-500人
成立时间:2021年
公司简介
山东产研微电子技术研究院有限公司是山东产业技术研究院(国资)旗下全资子公司,总部位于山东济南。公司聚焦半导体核心技术研发,为行业客户提供集成电路产品设计,工艺/设计优化、工艺客制化研发以及先进封装集成等一系列全方位的服务,帮助客户实现产品成本/性能的最优化目标和提供最具竞争力的芯片核心技术。
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近期大型招聘会时间、地点
时间:6月15日 周六
6月29日 周六
城市:山东省济南市
地点:山东省体育馆-山东高速篮球馆
(经十路玉函立交桥西口南临)
山东产研微电子技术研究院有限公司的公司简介
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